产品展厅
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纳米氮化铝晶须 、氮化铝晶须
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货号 |
平均粒径 |
纯度（%） |
颜色 |
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YT-YA-01-1 |
100nm*20-50um |
99.9 |
灰白色 |
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YT-YA-01-2 |
100nm*50-100um |
99.9 |
灰白色 |
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YT-YA-01-3 |
300nm*20-50um |
99.9 |
灰白色 |
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YT-YA-01-4 |
300nm*50-100um |
99.9 |
灰白色 |
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YT-YA-01-5 |
500nm*20-50um |
99.9 |
灰白色 |
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YT-YA-05-6 |
500nm*50-100um |
99.9 |
灰白色 |
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备注：如用户需求其他粒度规格的产品、公司提供定制化生产 |
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产品特点
超高导热（最核心特性）
• 单晶结构氧杂质极低，热导率接近理论值，远高于多晶AlN陶瓷；
• 一维定向结构在复合材料中极易搭建连续导热通路，低添加量即可大幅提升基体导热率，20%添加量可使尼龙导热系数提升至5W/(m·K)以上；
• 各向异性：沿晶须长度方向导热显著优于径向，可定向调控复合材料散热方向。
2. 优异电绝缘与介电性能
• 体积电阻率＞10¹⁴Ω·cm，高压下绝缘稳定性强；
• 低介电常数（εᵣ≈8~9）、低介电损耗，高频场景下信号损耗小，适配5G、功率电子封装场景。
3. 力学增强增韧效果突出
• 本身抗弯强度、弹性模量极高，作为增韧相加入陶瓷、玻璃、高分子基体后，可通过拔出、桥接、偏转裂纹机制，大幅提升材料抗弯强度与断裂韧性；
• 普通AlN陶瓷抗弯强度约147MPa，添加AlN晶须后可提升至235MPa以上，断裂韧性 可达6.7MPa·m¹ᐟ²。
4. 热匹配与耐温稳定性
• 热膨胀系数与硅芯片匹配，高温下尺寸稳定性好；
• 熔点约2200℃，惰性气氛下1800℃以下结构稳定，抗氧化性优于普通氮化铝粉体，高温工况长期服役可靠性强。
包装储存
本品为惰气防静电包装、应密封保存于干燥、阴凉的环境中、不宜长久暴露于空气中、防受潮发生团聚、影响分散性能和使用效果。 ...
